4月24日，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（股票简称：鸿仕达，股票代码：920125）成功在北交所敲钟上市。作为专注于智能制造装备领域的专精特新企业，鸿仕达立足消费电子核心赛道，积极拓展新能源、泛半导体新兴领域，以“一主两翼”业务布局打造多元化增长引擎，依托资本市场赋能，致力于成为全球领先的智能制造装备解决方案提供商。

　　依托多年技术积淀与市场深耕，鸿仕达已构建起覆盖研发、生产、销售与全周期服务的完整产业体系，凭借自主可控的核心技术、稳定可靠的产品品质与快速响应的定制化服务能力，在智能制造装备领域建立起鲜明的竞争优势。公司坚持以技术创新为核心驱动力，持续优化产品结构与业务布局，在巩固存量市场优势的同时，不断挖掘新兴领域增长潜力，形成多赛道协同发展的良好格局，为长期稳健发展筑牢坚实基础。

　　消费电子领域是鸿仕达的核心基本盘，也是公司业绩稳健增长的压舱石。公司深耕消费电子智能制造装备十余年，产品覆盖智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等消费电子产品的精密组装、检测全流程，报告期内来源于苹果产业链的收入占比均超过60%，是苹果产业链核心设备供应商。随着5G技术普及、AI终端爆发、消费电子产品迭代加速，消费电子行业固定资产投资持续增长，为智能制造装备带来巨大市场需求。鸿仕达凭借高精度、高稳定性的产品与定制化解决方案，持续受益于消费电子产业升级，核心业务护城河持续加深。

　　在巩固消费电子优势的同时，鸿仕达将新能源领域打造为第一增长曲线，抢抓产业发展红利。当前，全球新能源汽车与储能产业爆发式增长，2024年中国新能源汽车销量达1286.6万辆，光伏储能装机容量持续攀升，带动新能源汽车电机、电控、储能电池Pack等核心零部件智能制造装备需求激增。公司针对性开发了新能源车载继电器装配线、储能电池Pack段生产线、新能源汽车电机柔性生产线等产品，凭借技术迁移优势快速切入新能源赛道，已成功进入台达集团等头部企业供应链，相关业务收入实现快速增长，成为公司业绩新增长点。

　　泛半导体领域是鸿仕达重点布局的高成长赛道，也是公司未来发展的重要引擎。半导体产业作为国家战略性产业，国产化进程加速，先进封装市场规模持续扩大，2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元。鸿仕达依托精密运动控制、机器视觉等核心技术，研发全自动芯片植散热片机、半导体固晶设备、BGA拆焊设备等泛半导体装备，其中全自动芯片植散热片机填补国内技术空白，成功应用于CPU、GPU等高性能芯片封装环节。公司已与华天科技、国力股份等半导体企业建立合作，泛半导体业务逐步放量，未来增长潜力巨大。

　　多元化业务布局的背后，是鸿仕达强大的技术迁移能力与模块化平台优势。公司基于自主研发的软硬件模块化技术平台，将精密机构设计、机器视觉等核心技术提炼为标准化模块，可快速适配不同行业、不同客户的定制化需求，实现“技术通用化、产品定制化”。这种模式不仅大幅缩短新产品开发周期、降低研发成本，更让公司能够快速切入新能源、泛半导体等新兴领域，实现跨领域协同发展，有效分散单一行业波动风险，提升抗周期能力。

　　产能扩张与技术升级将为鸿仕达多元化布局提供强力支撑。随着市场需求持续释放，公司将稳步扩大智能制造装备生产规模，有效缓解现有产能压力，满足消费电子、新能源、泛半导体领域日益增长的订单需求。同时，公司将持续加大研发投入，聚焦AI技术、半导体装备、柔性生产等前沿领域开展核心技术攻关，进一步提升在高端装备领域的技术壁垒，推动产品向高精度、智能化、柔性化升级，增强多元化业务的技术支撑能力。

　　财务基本面的持续优化为鸿仕达多元化发展保驾护航。2025年，公司实现归属于母公司所有者的净利润6975.14万元，较上年增长32.87%，毛利率达31.17%，经营业绩稳步提升。经营活动现金流净额5319.01万元，连续两年为正且持续增长，现金流状况良好。资产负债率47.28%，较2023年下降5.16个百分点，财务结构稳健。良性的财务状况为公司业务拓展、技术研发与市场开拓提供了充足保障，支撑多元化战略稳步推进。

　　站在新的发展起点，鸿仕达在招股书中表示，公司将以登陆北交所为契机，坚守“技术创新、客户至上”的发展理念，持续深耕消费电子核心赛道，加速新能源、泛半导体领域业务拓展，打造“消费电子稳固基本盘、新能源快速增长、泛半导体长期突破”的多元化发展格局。未来，公司将依托资本市场平台，不断提升核心竞争力与市场影响力，以优异的经营业绩回报投资者，为我国智能制造装备产业高质量发展贡献力量。

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