，将于2026年9月9-11日，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，打造 34 万㎡产业超级秀场。

　　作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以“All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、连接器、电子元器件及模块与方案等核心板块；观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。同期举办多场专业论坛：开幕主题演讲、第八届中国嵌入式技术大会、华南汽车电子采供对接会、Kaifa Gala大湾区开发者嘉年华，致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。

　　目前已有来自嵌入式AI/边缘AI技术、存储、芯片、电源、功率半导体、元器件等领域众多优质企业报名参展，包括：朗科、东芯、宇瞻、科摩思、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研华、速显微、 韬睿、国民技术、立功科技、灵动微、正点原子、创意电子、新天源、华强、中电港、爱浦、宇阳、进工、科达嘉、永诚创、进工 、扬兴、唯创知音、厚声 、德鸿感应等。即刻报名加入华南34万平米专业大展，不要错过与来自59个国家、24万专业观众交流的机会！

　　汇聚5,000 +参展企业：覆盖电子与嵌入式、光芯全产业链核心企业，展品矩阵丰富多元，从基础元器件到终端解决方案，从前沿技术原型到落地应用产品，全方位展现产业发展全貌。

　　吸引超24万+专业观众：包含7,000 +海外观众，覆盖97个国家和地区，观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域，包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群，为参展企业带来精准的商贸对接机会。

　　同期100+论坛活动：邀请1,000 +行业顶尖演讲专家，涵盖AI、电子与嵌入式、光电通信前沿热点议题，打造行业思想盛宴，助力企业把握技术趋势与市场机遇。

　　作为三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件以及模块与系统解决方案，打造面向工程师与技术决策者一站式学习与选型平台。

　　嵌入式处理器（MCU / MPU / SoC / FPGA / DSP）｜嵌入式 AI 与边缘计算｜存储｜嵌入式模块｜开发板｜嵌入式操作系统｜调试与仿真工具｜有线与无线通信模组｜传感器与执行器｜电源管理 IC｜ AIoT 整体解决方案

　　半导体 IC｜电源｜功率半导体｜测试与测量｜高速连接技术与连接器｜线束与线缆组件｜继电器与开关｜无源器件（电容 / 电感 / 晶振）｜MEMS 与传感器｜汽车电子｜热管理｜SiP与先进封装

　　elexcon2026第二十三届深圳国际电子展暨嵌入式展全面覆盖芯片/元器件、功率/电源、端侧AI/嵌入式、存储、先进封装产业链，并聚焦汽车电子、具身智能机器人、AI眼镜前沿落地方向，汇聚全球超过500家顶尖技术提供商与生态伙伴，为产业同仁提供一个洞察趋势、方案展示、构建连接、促成合作的战略平台。

　　elexcon2026旨在深度串联电子元器件产业链上下游为参展者提供高效的技术追踪和商机挖掘途径，助力电子与嵌入式产业链上下游在国产替代与技术创新的双重驱动下实现跨越式发展。

　　欢迎预定2026 展位或申请演讲，直达万名开发者与核心产业伙伴，抢占行业前沿机遇！